TY - JOUR A1 - Rasche, Manfred T1 - Klebtechnische "MERK"würdigkeiten, die zu denken geben N2 - Obwohl die Klebtechnik eines der ältesten Fügeverfahren der Welt ist, sind die Kenntnisse über diese Technik häufig noch sehr gering. Dies zeigt sich an vielen Stellen, beim Verkaufsgespräch von Klebstoffen, aber auch in Beiträgen zu klebtechnischen Seminaren. Es werden manchmal "Merk"würdige Ansichten über das Kleben geäußert. KW - Klebeverbindung Y1 - 2008 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bsz:960-opus-1860 ER - TY - JOUR A1 - Rasche, Manfred T1 - Einfluss der Klebschichtdicke auf die Tragfähigkeit von Klebverbindungen N2 - Untersuchungen zur Festigkeit von Klebverbindungen werden im allgemeinen mit dünnen Klebschichten durchgeführt. In der Praxis können die dünnen Schichten jedoch meistens nicht hergestellt werden. Es ist daher mit einem veränderten Tragverhalten zu rechnen. KW - Klebeverbindung KW - Tragfähigkeit Y1 - 2008 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bsz:960-opus-1851 N1 - Weitere Veröffentlichungen des Autors finden Sie auf http://www.praxisseminare-klebtechnik.de. ER - TY - JOUR A1 - Rasche, Manfred T1 - Der Zugscherversuch in der Klebtechnik N2 - Klebverbindungen werden häufig dem Zugscherversuch nach DIN 53 238, dem wohl wichtigsten Versuch der Klebtechnik, unterzogen. Die Belastung jedoch entspricht nicht den in der Praxis verkommenden Bedingungen. Es stellt sich die Frage, ob die im Zugscherversuch ermittelten Kenndaten zur Dimensionierung von Klebverbindungen überhaupt geeignet sind. KW - Klebeverbindung KW - Zugscherversuch Y1 - 2008 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bsz:960-opus-1735 ER - TY - JOUR A1 - Rasche, Manfred T1 - Brauchen SMD-Klebstoffe keine mechanischen Eigenschaften? N2 - Das Versagen von Klebungen kann durch ungenügende Adhäsion, Alterungsprozesse oder mechanische Spannungen erfolgen. In der SMD-Technologie werden Werkstoffe geklebt, die verschiedene Ausdehnungskoeffizienten besitzen. Bei SMD-Klebverbindungen gewährleistet die nachfolgende Lötung deren Langzeitfestigkeit. Wurde für eine gute Adhäsion reichlich Vorsorge getroffen und die Klebung versagt trotzdem, stellt sich die Frage: Spielen mechanische Eigenschaften für den Einsatz von SMD-Klebstoffen eine Rolle? KW - Adhäsion KW - Klebeverbindung Y1 - 2008 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bsz:960-opus-1745 ER - TY - JOUR A1 - Rasche, Manfred T1 - Schwache Basis : Ergebnisse aus Zugscherversuch wenig aussagekräftig beim Dimensionieren von Klebverbindungen N2 - Der Zugscherversuch ist die am häufigsten angewandte Prüftechnik für Klebverbindungen. Die dabei ermittelte Klebfestigkeit ist jedoch eine wenig aussagefähige Größe. In keinem Fall kann sie als Werkstoffkennwert den Klebstoff charakterisieren. Als Ausgangsgröße für Berechnungen bei der Dimensionierung von Klebverbindungen ist das Ergebnis des Zugscherversuchs deshalb nicht geeignet. KW - Klebeverbindung KW - Zugscherversuch Y1 - 2008 U6 - http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn:nbn:de:bsz:960-opus-1815 ER -